Всем привет.
Продолжаем обзор усилителей мощности класса D на интегральных микросхемах различных производителей. На этот раз мы обозрим (оборзим?) микросхему MAX9709, произведенную корпорацией MAXIM.
Несмотря на относительно небольшую выходную мощность, указанную в заголовке статьи, у нее есть одно неоспоримое преимущество - акустику можно подключать непосредственно к выводам микросхемы - никаких дополнительных катушек индуктивности не требуется - как говорится - все включено. Основные характеристики микросхемы следующие: Напряжение питания, В 10...22
Потребляемый ток отсутствие сигнала, мА 20
Максимальная выходная мощность, Вт:
в режиме стерео(КГ=10%) 29
в режиме моно(КГ=10%) 50
"Нормальная" выходная мощность, Вт:
в режиме стерео(КГ=0.1%) 12
в режиме моно(КГ=0.09%) 22
Отношение сигнал/шум (взвешенное), % 96
КПД (макс), % 87 Микросхема имеет встроенную защиту от перегрузки, ограничитель выходного тока, подавление "бум-бац" при включении и выключении питания. Также имеется возможность программирования коэффициента усиления и температуры отключения усилителя.
Основной недостаток, на мой взгляд - это кошмарные корпуса, в которых выпускается микросхема - это либо 56-выводный TQFN, либо 64-выводный TQFP. Кстати учтите, что нумерация выводов на схемах дана как раз для последнего.
Смотрим схемы. Включение микросхемы в режиме стерео:  И в режиме моно:  Как видно, микросхема подключается к двум источникам питания - 22 В - для аналоговой части и 5-12 В для цифровой. Если предполагается, что микросхема будет питаться от 12 вольт, то выводы для подачи питания можно объединить. В противном случае, достаточно к питанию аналоговой части подсоединить любой интегральный стабилизатор - КРЕН или LM.
Что касается отвода тепла от микросхем - производитель предлагает два способа.
Первый заключается в изготовлении двухсторонней платы, на обеих сторонах которой вытравливаются два много-, ну например, 6-ти угольника один над другим. Оба, разумеется, располагаются так, чтобы попасть под брюхо микросхемы и соединяются либо металлизированными отверстиями в нескольких местах - чем больше, тем лучше, либо просто проволочными перемычками, но тоже - тем лучше, чем больше. Таким образом, микросхема располагается сверху на одном из многоугольников, а противоположный соединяется с какой-нибудь самой большой и толстой дорожкой на плате.
Либо, второй вариант - обычный теплоотвод поверх микросхемы - не самый большой. Есть мысль посадить его на термоклей - дешево и сердито.
Табличку с элементами не привожу - она до неприличия маленькая | 
